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序號 |
關鍵項目 |
生產能力 |
極限能力 |
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1 |
完成板厚 |
0.2-3.0 mm |
6.3 mm |
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2 |
厚銅能力 |
1/3-2 oz |
4 oz |
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3 |
孔銅厚度 |
15-25 um |
15-70 um |
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4 |
最小線寬間距 |
0.089/0.089 mm(3.5 mil) |
0.075/0.075 mm(3.0 mil) |
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5 |
最小內層厚度 |
0.2 mm(不含銅) |
0.15 mm(不含銅) |
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6 |
最小完成孔徑 |
0.15 mm |
0.1 mm |
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7 |
鉆孔公差(PTH孔) |
± 0.076 mm |
± 0.05 mm |
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8 |
最小SMD間距 |
0.18 mm(7 mil) |
0.15 mm(6 mil) |
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9 |
最小SMD寬度 |
0.2 mm(8 mil) |
0.15 mm(6 mil) |
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10 |
最小綠油橋寬度 |
0.089 mm(3.5
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0.075 mm(3.0 mil) |
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11 |
成型Route |
± 0.1 mm |
± 0.075 mm |
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12 |
層間對位精度 |
≤ 3 mil |
≤ 2.5 mil |
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13 |
阻抗控制 |
± 10% |
± 8% |
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14 |
工作板尺寸 |
533 mm × 610 mm |
1500 mm × 700 mm |
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15 |
板彎翹 |
≤ 0.75% |
≤ 0.5% |
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16 |
層數 |
16 層 |
22 層 |
